MediaTek Helio P70 3DMark Benchmark skóre
Čip MediaTek Helio P70 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 722 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je MediaTek Helio G88 (719 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Doogee S88 Plus a ZTE Blade V10. MediaTek Helio P70 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.1 GHz, grafického procesoru Mali G72MP a podpory 8 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 4 x Cortex-A73 CPU 2.1GHz + 4 x Cortex-A53 CPU 2GHz, zatímco čip je vyroben 12 nm technologií a má TDP 5. Vestavěný modem podporuje rychlost až 150 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek Helio P70?
Specifikace a parametry
| Model | MediaTek Helio P70 |
|---|---|
| Datum vydání | 10/24/2018 |
| Systém na čipu | 4 x Cortex-A73 CPU 2.1GHz + 4 x Cortex-A53 CPU 2GHz |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 2.1 GHz |
| Výrobní technologie | 12 nm |
| Grafický procesor (GPU) | Mali G72MP |
| TDP | 5 |
| Paměť | 8 GB |
| Features | MediaTek modem |
| Upload Speed | 150 Mbps |