MediaTek MT6797T / Helio X25 3DMark Benchmark skóre
Čip MediaTek MT6797T / Helio X25 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 221 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Qualcomm Snapdragon 630 (219 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Xiaomi Redmi Pro Prime a Elephone Soldier. MediaTek MT6797T / Helio X25 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 10 jader a taktovací frekvence 2.5 GHz, grafického procesoru Mali T880MP a podpory 4 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 2 x Cortex-A72 2,5 GHz + 4 x Cortex-A53 2 GHz + 4 x Cortex-A53 1,55 GHz, zatímco čip je vyroben 20 nm technologií a má TDP 5. Vestavěný modem podporuje rychlost až 50 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek MT6797T / Helio X25?
Specifikace a parametry
| Model | MediaTek MT6797T / Helio X25 |
|---|---|
| Datum vydání | 03/01/2016 |
| Systém na čipu | 2 x Cortex-A72 2,5 GHz + 4 x Cortex-A53 2 GHz + 4 x Cortex-A53 1,55 GHz |
| Počet jader procesoru | 10 |
| Frekvence procesoru | 2.5 GHz |
| Výrobní technologie | 20 nm |
| Grafický procesor (GPU) | Mali T880MP |
| TDP | 5 |
| Paměť | 4 GB |
| Features | MediaTek modem |
| Upload Speed | 50 Mbps |