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리뷰

MediaTek MT6797T / Helio X25 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek MT6797T / Helio X25の3DMarkベンチマークスコアは約221 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 630(このテストで219点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Xiaomi Redmi Pro PrimeとElephone Soldierのスマートフォンに使用されました。 MediaTek MT6797T / Helio X25は、10コア、2.5 GHzクロックレート、Mali T880MP GPU、および4 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x Cortex-A72 2.5 GHz + 4 x Cortex-A53 2 GHz + 4 x Cortex-A53 1.55 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは20 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek MT6797T / Helio X25 3DMark Benchmark 테스트
MediaTek MT6797T / Helio X25 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek MT6797T / Helio X25の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMark 벤치마크 점수
Huawei HiSilicon Kirin 955 249
Qualcomm Snapdragon 460 245
Huawei HiSilicon Kirin 950 233
MediaTek Helio X27 233
Qualcomm Snapdragon 665 223
MediaTek MT6797T / Helio X25 221
Qualcomm Snapdragon 630 219
MediaTek Helio X23 216
MediaTek MT6797 / Helio X20 209
MediaTek Helio P23 199
Samsung Exynos 7872 197

스펙표

AP종류MediaTek MT6797T / Helio X25
출시일03/01/2016
CPU 아키텍처인2 x Cortex-A72 2.5 GHz + 4 x Cortex-A53 2 GHz + 4 x Cortex-A53 1.55 GHz
코어갯수10
CPU 클럭2.5 GHz
생산 공정20 nm
그래픽코어 (GPU)Mali T880MP
TDP5
저장 용량4 GB
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed50 Mbps