Qualcomm Snapdragon 765 3DMark Benchmark skóre
Čip Qualcomm Snapdragon 765 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 1669 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Apple A9 Twister (1659 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Google Pixel 5 a Motorola Moto G 5G Plus 4 64GB. Qualcomm Snapdragon 765 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.3 GHz, grafického procesoru Adreno 620 a podpory 12 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 1 x Cortex-A76 2.3Ghz + 1 x Cortex-A76 2.2Ghz + 6 x Cortex-A55 1.8Ghz, zatímco čip je vyroben 7 nm technologií a má TDP 5. Vestavěný modem podporuje rychlost až 210 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro Qualcomm Snapdragon 765?
Specifikace a parametry
| Model | Qualcomm Snapdragon 765 |
|---|---|
| Datum vydání | 12/4/2019 |
| Systém na čipu | 1 x Cortex-A76 2.3Ghz + 1 x Cortex-A76 2.2Ghz + 6 x Cortex-A55 1.8Ghz |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 2.3 GHz |
| Výrobní technologie | 7 nm |
| Grafický procesor (GPU) | Adreno 620 |
| TDP | 5 |
| Paměť | 12 GB |
| Features | Snapdragon X52 |
| Upload Speed | 210 Mbps |