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レビュー

Qualcomm Snapdragon 765 3DMark ベンチマークのスコア

Qualcomm Snapdragon 765の3DMarkベンチマークスコアは約1669 ポイントで、 Apple A9 Twister(このテストで1659点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Google Pixel 5とMotorola Moto G 5G Plus 4 64GBのスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 765は、8コア、2.3 GHzクロックレート、Adreno 620 GPU、および12 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1 x Cortex-A76 2.3Ghz + 1 x Cortex-A76 2.2Ghz + 6 x Cortex-A55 1.8Ghzアーキテクチャに基づいていますが、チップは7 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは210 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Qualcomm Snapdragon 765 3DMark ベンチマークのスコア
Qualcomm Snapdragon 765 3DMark ベンチマークのスコア

Qualcomm Snapdragon 765の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Samsung Exynos 1280 1827
Samsung Exynos 880 1822
UNISOC T820 1772
Qualcomm Snapdragon 765G 1717
Samsung Exynos 1330 1702
Qualcomm Snapdragon 765 1669
Apple A9 Twister 1659
MediaTek Dimensity 800U 1602
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422

のスペック・仕様

モデルQualcomm Snapdragon 765
発売日 発売日12/4/2019
チップ CPU1 x Cortex-A76 2.3Ghz + 1 x Cortex-A76 2.2Ghz + 6 x Cortex-A55 1.8Ghz
CPUコア数8
周波数2.3 GHz
技術プロセス7 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Adreno 620
TDP5
メインメモリ12 GB
FeaturesSnapdragon X52
Upload Speed210 Mbps