Qualcomm Snapdragon 810 3DMark Benchmark skóre

Čip Qualcomm Snapdragon 810 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 158 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je MediaTek MT6757 / Helio P20 (157 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony ZTE Nubia Z9 a Letv X900+. Qualcomm Snapdragon 810 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2 GHz, grafického procesoru Adreno 430 a podpory 6 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 4 x ARM Cortex-A57 2 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,5 GHz, zatímco čip je vyroben 20 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 50 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.