UNISOC Tiger T7510 3DMark Benchmark skóre
Čip UNISOC Tiger T7510 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 433 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Samsung Exynos 850 (427 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony AGM X5 5G a Letv S1. UNISOC Tiger T7510 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2 GHz, grafického procesoru PowerVR GM9446 a podpory 8 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 2 x Cortex-A75 2GHz+ 6 x Cortex-A55 1.8GHz, zatímco čip je vyroben 12 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 150 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro UNISOC Tiger T7510?
Specifikace a parametry
| Model | UNISOC Tiger T7510 |
|---|---|
| Datum vydání | 5/10/2020 |
| Systém na čipu | 2 x Cortex-A75 2GHz+ 6 x Cortex-A55 1.8GHz |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 2 GHz |
| Výrobní technologie | 12 nm |
| Grafický procesor (GPU) | PowerVR GM9446 |
| TDP | 10 |
| Paměť | 8 GB |
| Features | UNISOC modem |
| Upload Speed | 150 Mbps |