0
Sammenligne:
Sammenlign med:
Indtast modelnavnet eller en del af det
 
kr
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
sandsynligvis spurgte du
Anmeldelser

HiSilicon Kirin 9030 3DMark benchmark score

HiSilicon Kirin 9030 har en 3DMark benchmark score på omkring 6511 point, hvilket rangerer den over sine konkurrenter som HiSilicon Kirin 9010 (som fik 6453 point i denne test). Det blev brugt til Huawei Mate 80 Pro og Huawei Mate 80 Pro smartphones. HiSilicon Kirin 9030 er en kraftfuld processor, der kan prale af 8 kerner, 2.75 GHz clock rate, Maleoon 935 GPU og en 24 Gb hukommelsesunderstøttelse. CPU'en er baseret på 1xTaishan 2.75 GHz + 4x2.27 GHz + 4x1.72 GHz arkitekturen, mens chippen er lavet med 6 nm teknologi og har en 10 TDP. Det indbyggede modem understøtter hastigheder op til 3000 Mbps. Vi ved, at du gerne vil se, hvordan resultaterne er sammenlignet med andre chips derude, så vi har inkluderet et datablad nedenfor.

HiSilicon Kirin 9030 3DMark benchmark score
HiSilicon Kirin 9030 3DMark benchmark score

Hvad er 3DMark Benchmark-score for HiSilicon Kirin 9030?

CPU3DMark benchmarkscore
Apple A13 Bionic 7578
MediaTek Dimensity 8300 7076
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9030 6511
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220

Specifikationer

ModellHiSilicon Kirin 9030
Udgivelses dato11/01/2025
CPU-arkitektur1xTaishan 2.75 GHz + 4x2.27 GHz + 4x1.72 GHz
Kerner8
Frekvens2.75 GHz
Processteknologi 6 nm
GPUMaleoon 935
TDP10
Kapacitet24 Gb
FeaturesKirin 5G modem
Upload Speed3000 Mbps