MediaTek Dimensity 8300 3DMark benchmark score
MediaTek Dimensity 8300 har en 3DMark benchmark score på omkring 7076 point, hvilket rangerer den over sine konkurrenter som MediaTek Dimensity 8200 (som fik 7011 point i denne test). Det blev brugt til Xiaomi CIVI 4 og Xiaomi Poco X6 Pro smartphones. MediaTek Dimensity 8300 er en kraftfuld processor, der kan prale af 8 kerner, 3.35 GHz clock rate, Mali-G615 MP GPU og en 24 Gb hukommelsesunderstøttelse. CPU'en er baseret på 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510 arkitekturen, mens chippen er lavet med 4 nm teknologi og har en 10 TDP. Det indbyggede modem understøtter hastigheder op til 7900 Mbps. Vi ved, at du gerne vil se, hvordan resultaterne er sammenlignet med andre chips derude, så vi har inkluderet et datablad nedenfor.
Hvad er 3DMark Benchmark-score for MediaTek Dimensity 8300?
Specifikationer
Modell | MediaTek Dimensity 8300 |
---|---|
Udgivelses dato | 11/21/2023 |
CPU-arkitektur | 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510 |
Kerner | 8 |
Frekvens | 3.35 GHz |
Processteknologi | 4 nm |
GPU | Mali-G615 MP |
TDP | 10 |
Kapacitet | 24 Gb |
Features | MediaTek 5G modem |
Upload Speed | 7900 Mbps |