0
Sammenligne:
Sammenlign med:
Indtast modelnavnet eller en del af det
 
kr
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
sandsynligvis spurgte du
Anmeldelser

UNISOC T750 3DMark benchmark score

UNISOC T750 har en 3DMark benchmark score på omkring 1011 point, hvilket rangerer den over sine konkurrenter som Qualcomm Snapdragon 480+ (som fik 989 point i denne test). Det blev brugt til AGM X6 og AGM X6 smartphones. UNISOC T750 er en kraftfuld processor, der kan prale af 8 kerner, 2 GHz clock rate, Mali G57MС GPU og en 12 Gb hukommelsesunderstøttelse. CPU'en er baseret på 2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz arkitekturen, mens chippen er lavet med 6 nm teknologi og har en 8 TDP. Det indbyggede modem understøtter hastigheder op til 250 Mbps. Vi ved, at du gerne vil se, hvordan resultaterne er sammenlignet med andre chips derude, så vi har inkluderet et datablad nedenfor.

UNISOC T750 3DMark benchmark score
UNISOC T750 3DMark benchmark score

Hvad er 3DMark Benchmark-score for UNISOC T750?

CPU3DMark benchmarkscore
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1099
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
UNISOC T750 1011
Qualcomm Snapdragon 480+ 989
Qualcomm Snapdragon 480 987
Samsung Exynos 8895 872
Huawei HiSilicon Kirin 970 834
Qualcomm Snapdragon 720G 783

Specifikationer

ModellUNISOC T750
Udgivelses dato04/20/2023
CPU-arkitektur2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz
Kerner8
Frekvens2 GHz
Processteknologi 6 nm
GPUMali G57MС
TDP8
Kapacitet12 Gb
FeaturesUNISOC 5G modem
Upload Speed250 Mbps