Samsung Exynos 8895 3DMark benchmark score
Samsung Exynos 8895 har en 3DMark benchmark score på omkring 872 point, hvilket rangerer den over sine konkurrenter som Huawei HiSilicon Kirin 970 (som fik 834 point i denne test). Det blev brugt til Meizu M15 Plus og Meizu 15 Plus 6/128Gb smartphones. Samsung Exynos 8895 er en kraftfuld processor, der kan prale af 8 kerner, 2.3 GHz clock rate, Mali-G71 MP GPU og en 4 Gb hukommelsesunderstøttelse. CPU'en er baseret på 4 x 2,3 GHz Exynos M2 Mongoose + 4 x 1,7 GHz ARM Cortex A53 arkitekturen, mens chippen er lavet med 10 nm teknologi og har en 5 TDP. Det indbyggede modem understøtter hastigheder op til 150 Mbps. Vi ved, at du gerne vil se, hvordan resultaterne er sammenlignet med andre chips derude, så vi har inkluderet et datablad nedenfor.
Hvad er 3DMark Benchmark-score for Samsung Exynos 8895?
Specifikationer
Modell | Samsung Exynos 8895 |
---|---|
Udgivelses dato | 2/23/2017 |
CPU-arkitektur | 4 x 2,3 GHz Exynos M2 Mongoose + 4 x 1,7 GHz ARM Cortex A53 |
Kerner | 8 |
Frekvens | 2.3 GHz |
Processteknologi | 10 nm |
GPU | Mali-G71 MP |
TDP | 5 |
Kapacitet | 4 Gb |
Features | Samsung modem |
Upload Speed | 150 Mbps |