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HiSilicon Kirin 9030S: Punkten im Geekbench Benchmark

HiSilicon Kirin 9030S ist ein Chipsatz und gehört zu den Besten seiner Klasse. Er erreicht im Geekbench Benchmark eine Leistung Punkten von 4121 / 1411 und ist damit leistungsfähiger als Konkurrenten wie der Google Tensor G3, der in diesem Test rund 4029 / 1387 Punkte erreichte. Er ist in Handys & Smartphones wie dem Huawei Pura 90 Pro und dem Huawei Pura 90 Pro zu finden. Weitere Details zu den Specs. Die Hauptspezifikation ist die 1x 3 ГГц Taishan Big + 3x 2.27 ГГц Taishan Mid + 4x 1.72 ГГц Taishan Little-Architektur. Er unterstützt RAM-Speicher bis zu 16 Gb, wird in 5 nm-Technologie hergestellt und hat eine TDP von 10. Der HiSilicon Kirin 9030S Prozessor hat 8 Kerne, was bedeutet, dass er in der Lage ist, Multitasking zu betreiben und Aufgaben schnell zu erledigen. Die GPU ist ein Maleoon 920und die CPU hat eine Taktfrequenz von bis zu 3 GHz. Sie erhalten auch ein eingebautes Modem mit einer Verbindungsgeschwindigkeit von bis zu 3500 Mbps. Sie können diesen Chip mit anderen im Datenblatt unten vergleichen.

HiSilicon Kirin 9030S: Punkten im Geekbench Benchmark
HiSilicon Kirin 9030S: Punkten im Geekbench Benchmark
HiSilicon Kirin 9030S: Punkten im Geekbench Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im Geekbench Benchmark für den HiSilicon Kirin 9030S?

CPUGeekbench Benchmark Punkten
Samsung Exynos 2200 4288/1287
HiSilicon Kirin 8020 4287/1388
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 4233/1238
Apple A14 Bionic 4211/1592
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 4186/1422
HiSilicon Kirin 9030S 4121/1411
Google Tensor G3 4029/1387
MediaTek Dimensity 8250 3944/1202
MediaTek Dimensity 8200 3933/1198
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3915/1204
MediaTek Dimensity 8100 3893/1011

Technisches Datenblatt

ModellHiSilicon Kirin 9030S
Release04/20/2026
CPU-Architektur1x 3 ГГц Taishan Big + 3x 2.27 ГГц Taishan Mid + 4x 1.72 ГГц Taishan Little
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz3 GHz
Fertigungsprozess5 nm
Grafikprozessor GPUMaleoon 920
TDP10
Kapazität16 Gb
FeaturesBalong 6000
Upload Speed3500 Mbps