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Tests

MediaTek Dimensity 8100 Test - Eigenschaften, Smartphones, Benchmark, Spieleleistung

MediaTek   Dimensity 8100

Der MediaTek Dimensity 8100 ist ein Prozessor mit 2.85 GHz Taktfrequenz, 8 Kernen und 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz-Architektur. Als GPU kommt der Mali-G610 MC zum Einsatz, der bis zu 16 Gb RAM unterstützt. Das Erscheinungsdatum ist der 3/2/2022. Er wird in 5 nm-Technologie hergestellt und hat daher gute Leistungsmerkmale bei einem Stromverbrauch (TDP) von 10. Dank des eingebauten Modems verfügt er über eine Übertragungsgeschwindigkeit von bis zu 500 Mbps beim Download. Der MediaTek Dimensity 8100 schneidet in Benchmark-Tests besser ab als der Qualcomm Snapdragon 888, was ihn leistungsmäßig mit dem Qualcomm Snapdragon 888 Plus gleichstellt. Zu den Smartphones, die diesen Chipsatz verwenden, gehören das Oppo Reno 9 Pro und das OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB. Weitere Details über den Chip finden Sie im Datenblatt unten.

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Dimensity 8100
Release3/2/2022
CPU-Architektur4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.85 GHz
Fertigungsprozess5 nm
Grafikprozessor GPUMali-G610 MC
TDP10
Kapazität16 Gb
FeaturesMediatek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps

Handys & Smartphones mit MediaTek Dimensity 8100-Prozessor im Jahr 2024

MediaTek Dimensity 8100 Gaming-Tests

Die Mali-G610 MC GPU im MediaTek Dimensity 8100 ist für die Gaming-Performance verantwortlich und sie liefert ein gutes Ergebnis von 57 bis 60 fps (Bildern pro Sekunde). Hier sind die Ergebnisse der Gaming-Tests und Benchmarks für einige Spiele wie PUBG und Genshin Impact.

Gaming-TestsMediaTek Dimensity 8100
PUBG: Mobile60 fps
PUBG: New State60 fps
Call of Duty: Mobile60 fps
Fortnite57 fps
Genshin Impact58 fps
Mobile Legends: Bang Bang60 fps

MediaTek Dimensity 8100 Benchmarks und Tests

Der MediaTek Dimensity 8100 erreicht in dem Antutu-Benchmark-Score 857844 Punkte, in den GeekBench-Tests 3893 / 1011 Punkte und im 3DMark 6213 Punkte. Seine Leistung ist auf den Mali-G610 MC-GPU bezogen.

Benchmarks und TestsMediaTek Dimensity 8100
Antutu857844
Geekbench3893/1011
3DMark6213

Antutu

Der MediaTek Dimensity 8100 CPU hat einen Antutu-Benchmark-Score von etwa 857844 Punkten, der höher ist als der des Qualcomm Snapdragon 888 mit 845388 Punkten und niedriger als der des Qualcomm Snapdragon 888 Plus mit 861733 Punkten. Wir haben Handys & Smartphones mit Mali-G610 MC wie das Oppo Reno 9 Pro und OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB verwendet, um die Leistung dieser GPUs zu testen. Im Datenblatt unten sehen Sie, wie sie im Vergleich zu anderen CPUs abschneiden.

CPUAntutu Benchmark Punkten
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 1034833
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 988574
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 949883
MediaTek Dimensity 8200 942855
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 861733
MediaTek Dimensity 8100 857844
Qualcomm Snapdragon 888 845388
Apple A15 Bionic 842093
Google Tensor G2 808794
MediaTek Dimensity 8000 801228
MediaTek Dimensity 7200 796773

Geekbench

Die MediaTek Dimensity 8100-CPU erreicht im Geekbench-Benchmark eine Ergebnis von rund 3893 / 1011 Punkten, was bedeutet, dass er besser als der MediaTek Dimensity 8000 (3839 / 976 Punkte), aber schlechter als der Qualcomm Snapdragon 888 Plus (3915 / 1204 Punkte) abschneidet. Wir haben Handys mit dem Mali-G610 MC GPU wie das Oppo Reno 9 Pro und das OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB verwendet, um die Leistung zu testen. Sehen Sie in dem Datenblatt unten, wie er im Vergleich abschneidet.

CPUGeekbench Benchmark Punkten
Apple A14 Bionic 4211/1592
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 4186/1422
MediaTek Dimensity 8200 4089/1132
Google Tensor G3 4029/1387
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3915/1204
MediaTek Dimensity 8100 3893/1011
MediaTek Dimensity 8000 3839/976
MediaTek Dimensity 8020 3809/951
HiSilicon Kirin 9000s 3798/1055
MediaTek Dimensity 1300 3791/948
Huawei HiSilicon Kirin 9000 3785/1042

3DMark

MediaTek Dimensity 8100 hat einen Benchmark-Score von 6213 Punkten im 3DMark Benchmark. Es schneidet besser ab als HiSilicon Kirin 9000s (6211 Punkte) und schlechter als Google Tensor (6220 Punkte). Wir haben diesen Chip in Telefonen wie dem Oppo Reno 9 Pro mit der Mali-G610 MC-GPU und dem OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB getestet. Sehen Sie sich in der folgenden Tabelle an, wie dies im Vergleich zu anderen CPUs abschneidet.

CPU3DMark Benchmark Punkten
Samsung Exynos 2200 6902
Google Tensor G3 6657
Google Tensor G2 6398
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622