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Huawei HiSilicon Kirin 930: Punkten im 3DMark Benchmark

Huawei HiSilicon Kirin 930: Punkten im 3DMark Benchmark
Huawei HiSilicon Kirin 930: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Huawei HiSilicon Kirin 930?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 27833
Qualcomm Snapdragon 8 Elite (Gen 4) 19883
Xiaomi Xring O1 19673
MediaTek Dimensity 9400+ 19448
MediaTek Dimensity 9400 18779
MediaTek Dimensity 9400e 15663
MediaTek Dimensity 9300+ 15004
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 14886
MediaTek Dimensity 9300 14398
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version 13897
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 13783

Technisches Datenblatt

ModellHuawei HiSilicon Kirin 930
Release03/04/2015
CPU-Architektur4 x ARM Cortex-A53 2 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,5 GHz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2 GHz
Fertigungsprozess28 nm
Grafikprozessor GPUMali T628MP
TDP5
Kapazität6 Gb
FeaturesHuawei HiSilicon modem
Upload Speed50 Mbps