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MediaTek Dimensity 700: Punkten im Geekbench Benchmark

MediaTek Dimensity 700 ist ein Chipsatz und gehört zu den Besten seiner Klasse. Er erreicht im Geekbench Benchmark eine Leistung Punkten von 1981 / 656 und ist damit leistungsfähiger als Konkurrenten wie der Qualcomm Snapdragon 765, der in diesem Test rund 1968 / 674 Punkte erreichte. Er ist in Handys & Smartphones wie dem Samsung Galaxy F42 5G und dem Honor X40i 12 256GB zu finden. Weitere Details zu den Specs. Die Hauptspezifikation ist die 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz-Architektur. Er unterstützt RAM-Speicher bis zu 12 Gb, wird in 7 nm-Technologie hergestellt und hat eine TDP von 10. Der MediaTek Dimensity 700 Prozessor hat 8 Kerne, was bedeutet, dass er in der Lage ist, Multitasking zu betreiben und Aufgaben schnell zu erledigen. Die GPU ist ein Mali-G57MCund die CPU hat eine Taktfrequenz von bis zu 2.2 GHz. Sie erhalten auch ein eingebautes Modem mit einer Verbindungsgeschwindigkeit von bis zu 211 Mbps. Sie können diesen Chip mit anderen im Datenblatt unten vergleichen.

MediaTek Dimensity 700: Punkten im Geekbench Benchmark
MediaTek Dimensity 700: Punkten im Geekbench Benchmark
MediaTek Dimensity 700: Punkten im Geekbench Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im Geekbench Benchmark für den MediaTek Dimensity 700?

CPUGeekbench Benchmark Punkten
Samsung Exynos 9810 2033/681
Qualcomm Snapdragon 750G 2016/665
Qualcomm Snapdragon 768G 2003/711
Qualcomm Snapdragon 695 2002/679
MediaTek Dimensity 6080 1989/662
MediaTek Dimensity 700 1981/656
Qualcomm Snapdragon 765 1968/674
MediaTek Dimensity 6020 1966/648
MediaTek Dimensity 6100+ 1965/647
Huawei HiSilicon Kirin 810 1944/601
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 1921/5112

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Dimensity 700
Release11/10/2020
CPU-Architektur2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.2 GHz
Fertigungsprozess7 nm
Grafikprozessor GPUMali-G57MC
TDP10
Kapazität12 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed211 Mbps