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MediaTek Dimensity 700 Geekbench 测试

MediaTek Dimensity 700 已在 Geekbench 基准测试中获得 1981 / 656 分。 这使其领先于其竞争对手,例如 Qualcomm Snapdragon 765,后者在本次测试中获得了 1968 / 674 分左右的分数。 我们已经看到它出现在 Samsung Galaxy F42 5G 和 Honor X40i 12 256GB 等手机中。主要规格是2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz架构,它支持高达12 GB的内存,使用7 nm技术制造,并具有10TDP。 MediaTek Dimensity 700 有 8 个内核,这意味着它可以处理多任务并快速完成任务。 GPU是Mali-G57MC,CPU的时钟频率高达2.2 GHz。 您还将获得一个连接速度高达211 Mbps的内置调制解调器。 您可以在下面的数据表中将此芯片组排名与其他芯片组进行比较。

MediaTek Dimensity 700 Geekbench 测试
MediaTek Dimensity 700 Geekbench 测试
MediaTek Dimensity 700 Geekbench 测试

MediaTek Dimensity 700的Geekbench Benchmark成绩是多少?

CPUGeekbench 基准分数
Samsung Exynos 9810 2033/681
Qualcomm Snapdragon 750G 2016/665
Qualcomm Snapdragon 768G 2003/711
Qualcomm Snapdragon 695 2002/679
MediaTek Dimensity 6080 1989/662
MediaTek Dimensity 700 1981/656
Qualcomm Snapdragon 765 1968/674
MediaTek Dimensity 6020 1966/648
MediaTek Dimensity 6100+ 1965/647
Huawei HiSilicon Kirin 810 1944/601
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 1921/5112

参数

CPU型号MediaTek Dimensity 700
发布日期11/10/2020
CPU架构2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
核心数8
CPU频率2.2 GHz
技术流程7 nm
GPUMali-G57MC
TDP10
容量12 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed211 Mbps