MediaTek Dimensity 7350: Punkten im 3DMark Benchmark
Der MediaTek Dimensity 7350 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 5511 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem HiSilicon Kirin 8020 (der in diesem Test 5455 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Nothing Phone (2a) Plus und Nothing Phone (2a) Plus eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 7350 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 3 GHz Taktfrequenz, Mali-G610 MC GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2 x ARM Cortex-A715 3GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz-Architektur , während der Chip in 4 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 1000 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.


Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 7350?
Technisches Datenblatt
Modell | MediaTek Dimensity 7350 |
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Release | 07/20/2024 |
CPU-Architektur | 2 x ARM Cortex-A715 3GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz |
Anzahl der CPU Kerne | 8 |
Taktfrequenz | 3 GHz |
Fertigungsprozess | 4 nm |
Grafikprozessor GPU | Mali-G610 MC |
TDP | 10 |
Kapazität | 16 Gb |
Features | LTE Cat. 21 |
Upload Speed | 1000 Mbps |