0
Vergleichen:
Vergleichen mit:
Bitte geben Sie den Modellnamen oder einen Teil davon an
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
Wahrscheinlich haben Sie gefragt
Tests

MediaTek Dimensity 7350: Punkten im 3DMark Benchmark

Der MediaTek Dimensity 7350 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 5511 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem HiSilicon Kirin 8020 (der in diesem Test 5455 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Nothing Phone (2a) Plus und Nothing Phone (2a) Plus eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 7350 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 3 GHz Taktfrequenz, Mali-G610 MC GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2 x ARM Cortex-A715 3GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz-Architektur , während der Chip in 4 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 1000 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

MediaTek Dimensity 7350: Punkten im 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 7350: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 7350?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7350 5511
HiSilicon Kirin 8020 5455
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Dimensity 7350
Release07/20/2024
CPU-Architektur2 x ARM Cortex-A715 3GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz3 GHz
Fertigungsprozess4 nm
Grafikprozessor GPUMali-G610 MC
TDP10
Kapazität16 Gb
FeaturesLTE Cat. 21
Upload Speed1000 Mbps