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Huawei HiSilicon Kirin 9000: Punkten im 3DMark Benchmark

Der Huawei HiSilicon Kirin 9000 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 6041 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Huawei HiSilicon Kirin 9000E (der in diesem Test 5655 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Huawei Honor V40 Pro Plus und Huawei Mate V eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Huawei HiSilicon Kirin 9000 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 3.13 GHz Taktfrequenz, Mali-G78 MP GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 1 x Cortex-A77 3.13GHz + 3 x Cortex-A77 2.54GHz + 4 x Cortex-A55 2.05GHz-Architektur , während der Chip in 5 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 6 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 314 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

Huawei HiSilicon Kirin 9000: Punkten im 3DMark Benchmark
Huawei HiSilicon Kirin 9000: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Huawei HiSilicon Kirin 9000?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7200 5398

Technisches Datenblatt

ModellHuawei HiSilicon Kirin 9000
Release10/20/2020
CPU-Architektur1 x Cortex-A77 3.13GHz + 3 x Cortex-A77 2.54GHz + 4 x Cortex-A55 2.05GHz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz3.13 GHz
Fertigungsprozess5 nm
Grafikprozessor GPUMali-G78 MP
TDP6
Kapazität16 Gb
FeaturesBalong 5000
Upload Speed314 Mbps