MediaTek Helio A25: Punkten im 3DMark Benchmark
Der MediaTek Helio A25 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 110 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Huawei HiSilicon Kirin 655 (der in diesem Test 108 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Blackview BV6600 und Blackview OSCAL S60 Pro eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Helio A25 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 1.8 GHz Taktfrequenz, PowerVR GE8320 GPU und 4 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 4 x Cortex A53 1.8Ghz + 4 x Cortex A53 1.5Ghz-Architektur , während der Chip in 12 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 5 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 50 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Helio A25?
Technisches Datenblatt
| Modell | MediaTek Helio A25 |
|---|---|
| Release | 6/10/2018 |
| CPU-Architektur | 4 x Cortex A53 1.8Ghz + 4 x Cortex A53 1.5Ghz |
| Anzahl der CPU Kerne | 8 |
| Taktfrequenz | 1.8 GHz |
| Fertigungsprozess | 12 nm |
| Grafikprozessor GPU | PowerVR GE8320 |
| TDP | 5 |
| Kapazität | 4 Gb |
| Features | MediaTek modem |
| Upload Speed | 50 Mbps |