MediaTek Helio A25 3DMark Benchmark skóre
Čip MediaTek Helio A25 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 110 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Huawei HiSilicon Kirin 655 (108 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Blackview BV6600 a Blackview OSCAL S60 Pro. MediaTek Helio A25 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 1.8 GHz, grafického procesoru PowerVR GE8320 a podpory 4 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 4 x Cortex A53 1.8Ghz + 4 x Cortex A53 1.5Ghz, zatímco čip je vyroben 12 nm technologií a má TDP 5. Vestavěný modem podporuje rychlost až 50 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek Helio A25?
Specifikace a parametry
| Model | MediaTek Helio A25 |
|---|---|
| Datum vydání | 6/10/2018 |
| Systém na čipu | 4 x Cortex A53 1.8Ghz + 4 x Cortex A53 1.5Ghz |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 1.8 GHz |
| Výrobní technologie | 12 nm |
| Grafický procesor (GPU) | PowerVR GE8320 |
| TDP | 5 |
| Paměť | 4 GB |
| Features | MediaTek modem |
| Upload Speed | 50 Mbps |