MediaTek Helio A25 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Helio A25の3DMarkベンチマークスコアは約110 ポイントで、 Huawei HiSilicon Kirin 655(このテストで108点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Blackview BV6600とBlackview OSCAL S60 Proのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Helio A25は、8コア、1.8 GHzクロックレート、PowerVR GE8320 GPU、および4 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x Cortex A53 1.8Ghz + 4 x Cortex A53 1.5Ghzアーキテクチャに基づいていますが、チップは12 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Helio A25の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
モデル | MediaTek Helio A25 |
---|---|
発売日 発売日 | 6/10/2018 |
チップ CPU | 4 x Cortex A53 1.8Ghz + 4 x Cortex A53 1.5Ghz |
CPUコア数 | 8 |
周波数 | 1.8 GHz |
技術プロセス | 12 nm |
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | PowerVR GE8320 |
TDP | 5 |
メインメモリ | 4 GB |
Features | MediaTek modem |
Upload Speed | 50 Mbps |