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MediaTek Helio G100: Punkten im 3DMark Benchmark

Der MediaTek Helio G100 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 1110 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Dimensity 700 (der in diesem Test 1102 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Doogee S Cyber Pro und Blackview BV8200 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Helio G100 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.2 GHz Taktfrequenz, MaliG57MC GPU und 12 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)-Architektur , während der Chip in 6 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 150 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

MediaTek Helio G100: Punkten im 3DMark Benchmark
MediaTek Helio G100: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Helio G100?

CPU3DMark Benchmark Punkten
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Helio G100 1110
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1099
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Helio G100
Release08/07/2024
CPU-Architektur2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.2 GHz
Fertigungsprozess6 nm
Grafikprozessor GPUMaliG57MC
TDP
Kapazität12 Gb
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed150 Mbps