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Tests

MediaTek Helio G200 Test - Eigenschaften, Smartphones, Benchmark, Spieleleistung

MediaTek   Helio G200

Der MediaTek Helio G200 ist ein Prozessor mit 2.2 GHz Taktfrequenz, 8 Kernen und 2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)-Architektur. Als GPU kommt der MaliG57MC zum Einsatz, der bis zu 12 Gb RAM unterstützt. Das Erscheinungsdatum ist der 05/10/2025. Er wird in 6 nm-Technologie hergestellt und hat daher gute Leistungsmerkmale bei einem Stromverbrauch (TDP) von 7. Dank des eingebauten Modems verfügt er über eine Übertragungsgeschwindigkeit von bis zu 150 Mbps beim Download. Der MediaTek Helio G200 schneidet in Benchmark-Tests besser ab als der MediaTek Dimensity 820, was ihn leistungsmäßig mit dem Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 gleichstellt. Zu den Smartphones, die diesen Chipsatz verwenden, gehören das Infinix Hot 60 Pro und das Infinix Hot 60 Pro Plus. Weitere Details über den Chip finden Sie im Datenblatt unten.

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Helio G200
Release05/10/2025
CPU-Architektur2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.2 GHz
Fertigungsprozess6 nm
Grafikprozessor GPUMaliG57MC
TDP7
Kapazität12 Gb
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed150 Mbps

Handys & Smartphones mit MediaTek Helio G200-Prozessor im Jahr 2025

MediaTek Helio G200 Gaming-Tests

Die MaliG57MC GPU im MediaTek Helio G200 ist für die Gaming-Performance verantwortlich und sie liefert ein gutes Ergebnis von 27 bis 60 fps (Bildern pro Sekunde). Hier sind die Ergebnisse der Gaming-Tests und Benchmarks für einige Spiele wie PUBG und Genshin Impact.

Gaming-TestsMediaTek Helio G200
PUBG: Mobile60 fps
PUBG: New State47 fps
Call of Duty: Mobile45 fps
Fortnite27 fps
Genshin Impact35 fps
Mobile Legends: Bang Bang60 fps

MediaTek Helio G200 Benchmarks und Tests

Der MediaTek Helio G200 erreicht in dem Antutu-Benchmark-Score 417944 Punkte, in den GeekBench-Tests 1944 / 582 Punkte und im 3DMark 1231 Punkte. Seine Leistung ist auf den MaliG57MC-GPU bezogen.

Benchmarks und TestsMediaTek Helio G200
Antutu417944
Geekbench1944/582
3DMark1231

Antutu

Der MediaTek Helio G200 CPU hat einen Antutu-Benchmark-Score von etwa 417944 Punkten, der höher ist als der des MediaTek Dimensity 820 mit 415488 Punkten und niedriger als der des Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 mit 423177 Punkten. Wir haben Handys & Smartphones mit MaliG57MC wie das Infinix Hot 60 Pro und Infinix Hot 60 Pro Plus verwendet, um die Leistung dieser GPUs zu testen. Im Datenblatt unten sehen Sie, wie sie im Vergleich zu anderen CPUs abschneiden.

CPUAntutu Benchmark Punkten
Huawei HiSilicon Kirin 990E 439886
Huawei HiSilicon Kirin 980 431556
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G 426155
Huawei HiSilicon Kirin 985 425477
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 423177
MediaTek Helio G200 417944
MediaTek Dimensity 820 415488
Samsung Exynos 1330 412188
Qualcomm Snapdragon 695 411374
Samsung Exynos 9820 410547
Samsung Exynos 9810 401884

Geekbench

Die MediaTek Helio G200-CPU erreicht im Geekbench-Benchmark eine Ergebnis von rund 1944 / 582 Punkten, was bedeutet, dass er besser als der UNISOC T750 (1932 / 630 Punkte), aber schlechter als der Huawei HiSilicon Kirin 810 (1944 / 601 Punkte) abschneidet. Wir haben Handys mit dem MaliG57MC GPU wie das Infinix Hot 60 Pro und das Infinix Hot 60 Pro Plus verwendet, um die Leistung zu testen. Sehen Sie in dem Datenblatt unten, wie er im Vergleich abschneidet.

CPUGeekbench Benchmark Punkten
Qualcomm Snapdragon 765 1968/674
UNISOC T765 1968/648
MediaTek Dimensity 6020 1966/648
MediaTek Dimensity 6100+ 1965/647
Huawei HiSilicon Kirin 810 1944/601
MediaTek Helio G200 1944/582
UNISOC T750 1932/630
MediaTek Helio G100 1917/570
MediaTek Dimensity 800U 1911/612
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 1911/842
MediaTek Helio G99 1875/565

3DMark

MediaTek Helio G200 hat einen Benchmark-Score von 1231 Punkten im 3DMark Benchmark. Es schneidet besser ab als MediaTek Dimensity 810 (1228 Punkte) und schlechter als MediaTek Dimensity 720 (1242 Punkte). Wir haben diesen Chip in Telefonen wie dem Infinix Hot 60 Pro mit der MaliG57MC-GPU und dem Infinix Hot 60 Pro Plus getestet. Sehen Sie sich in der folgenden Tabelle an, wie dies im Vergleich zu anderen CPUs abschneidet.

CPU3DMark Benchmark Punkten
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 1311
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Helio G200 1231
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132