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MediaTek Dimensity 810: Punkten im 3DMark Benchmark

Der MediaTek Dimensity 810 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 1228 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Qualcomm Snapdragon 695 (der in diesem Test 1211 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Realme 8s und Honor Play 6T Pro eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 810 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.4 GHz Taktfrequenz, Mali-G57MP GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)-Architektur , während der Chip in 7 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 8 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 200 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

MediaTek Dimensity 810: Punkten im 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 810: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 810?

CPU3DMark Benchmark Punkten
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Dimensity 810
Release8/10/2021
CPU-Architektur4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.4 GHz
Fertigungsprozess7 nm
Grafikprozessor GPUMali-G57MP
TDP8
Kapazität16 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed200 Mbps