MediaTek Dimensity 810: Punkten im 3DMark Benchmark
Der MediaTek Dimensity 810 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 1228 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Qualcomm Snapdragon 695 (der in diesem Test 1211 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Realme 8s und Honor Play 6T Pro eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 810 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.4 GHz Taktfrequenz, Mali-G57MP GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)-Architektur , während der Chip in 7 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 8 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 200 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 810?
Technisches Datenblatt
Modell | MediaTek Dimensity 810 |
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Release | 8/10/2021 |
CPU-Architektur | 4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz) |
Anzahl der CPU Kerne | 8 |
Taktfrequenz | 2.4 GHz |
Fertigungsprozess | 7 nm |
Grafikprozessor GPU | Mali-G57MP |
TDP | 8 |
Kapazität | 16 Gb |
Features | MediaTek 5G modem |
Upload Speed | 200 Mbps |