Huawei HiSilicon Kirin 810: Punkten im 3DMark Benchmark
Der Huawei HiSilicon Kirin 810 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 1422 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Helio G90T (der in diesem Test 1318 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Huawei Honor 9X Pro und Huawei Nova 5 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Huawei HiSilicon Kirin 810 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.27 GHz Taktfrequenz, Mali-G52MP GPU und 8 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2 x 2.27 GHz ARM Cortex-A76 + 6 x 1.88 GHz ARM Cortex-A55-Architektur , während der Chip in 7 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 5 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 150 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Huawei HiSilicon Kirin 810?
Technisches Datenblatt
| Modell | Huawei HiSilicon Kirin 810 |
|---|---|
| Release | 6/21/2019 |
| CPU-Architektur | 2 x 2.27 GHz ARM Cortex-A76 + 6 x 1.88 GHz ARM Cortex-A55 |
| Anzahl der CPU Kerne | 8 |
| Taktfrequenz | 2.27 GHz |
| Fertigungsprozess | 7 nm |
| Grafikprozessor GPU | Mali-G52MP |
| TDP | 5 |
| Kapazität | 8 Gb |
| Features | Huawei HiSilicon modem |
| Upload Speed | 150 Mbps |