MediaTek Helio G200: Punkten im 3DMark Benchmark
Der MediaTek Helio G200 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 1231 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Dimensity 810 (der in diesem Test 1228 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Infinix Hot 60 Pro und Infinix Hot 60 Pro eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Helio G200 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.2 GHz Taktfrequenz, MaliG57MC GPU und 12 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)-Architektur , während der Chip in 6 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 7 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 150 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Helio G200?
Technisches Datenblatt
| Modell | MediaTek Helio G200 |
|---|---|
| Release | 05/10/2025 |
| CPU-Architektur | 2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz) |
| Anzahl der CPU Kerne | 8 |
| Taktfrequenz | 2.2 GHz |
| Fertigungsprozess | 6 nm |
| Grafikprozessor GPU | MaliG57MC |
| TDP | 7 |
| Kapazität | 12 Gb |
| Features | MediaTek modem |
| Upload Speed | 150 Mbps |