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MediaTek Helio G72: Punkten im 3DMark Benchmark

Der MediaTek Helio G72 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 601 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Helio G70 (der in diesem Test 593 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Blackview BV5300 Plus und Blackview BV5300 Plus eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Helio G72 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2 GHz Taktfrequenz, Mali-G52 MC GPU und 8 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2x ARM Cortex-A75 2 GHz + 6x Cortex-A55 1.7 GHz-Architektur , während der Chip in 6 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 5 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 200 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

MediaTek Helio G72: Punkten im 3DMark Benchmark
MediaTek Helio G72: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Helio G72?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Qualcomm Snapdragon 730 668
Samsung Exynos 8890 658
Qualcomm Snapdragon 712 655
MediaTek Helio G92 Max 609
MediaTek Helio G91 607
MediaTek Helio G72 601
MediaTek Helio G70 593
MediaTek Helio G81 592
MediaTek Helio P60 578
UNISOC Tiger T618 578
Samsung Exynos 9610 576

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Helio G72
Release12/01/2023
CPU-Architektur2x ARM Cortex-A75 2 GHz + 6x Cortex-A55 1.7 GHz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2 GHz
Fertigungsprozess6 nm
Grafikprozessor GPUMali-G52 MC
TDP5
Kapazität8 Gb
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed200 Mbps