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Tests

Qualcomm Snapdragon 730: Punkten im 3DMark Benchmark

Der Qualcomm Snapdragon 730 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 668 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Samsung Exynos 8890 (der in diesem Test 658 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Oppo Reno 2 und Xiaomi Mi 9 T 6/128Gb eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Qualcomm Snapdragon 730 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.2 GHz Taktfrequenz, Adreno 618 GPU und 8 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2x 2.2 GHz Cortex-A76 + 6x 1.8 GHz Cortex-A55-Architektur , während der Chip in 8 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 5 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 150 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

Qualcomm Snapdragon 730: Punkten im 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 730: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Qualcomm Snapdragon 730?

CPU3DMark Benchmark Punkten
MediaTek Helio G88 719
MediaTek Helio G85 714
Qualcomm Snapdragon 820 711
Qualcomm Snapdragon 670 691
MediaTek Helio G80 684
Qualcomm Snapdragon 730 668
Samsung Exynos 8890 658
Qualcomm Snapdragon 712 655
MediaTek Helio G72 601
MediaTek Helio G70 593
MediaTek Helio P60 578

Technisches Datenblatt

ModellQualcomm Snapdragon 730
Release9/4/2019
CPU-Architektur2x 2.2 GHz Cortex-A76 + 6x 1.8 GHz Cortex-A55
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.2 GHz
Fertigungsprozess8 nm
Grafikprozessor GPUAdreno 618
TDP5
Kapazität8 Gb
FeaturesSnapdragon X15
Upload Speed150 Mbps