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Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE: Punkten im 3DMark Benchmark

Der Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 2441 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Dimensity 7050 (der in diesem Test 2432 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Xiaomi Redmi 13 5G und Xiaomi Poco M6 Plus 5G eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.3 GHz Taktfrequenz, Adreno 613 GPU und 12 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2 x Cortex-A78 2.3GHz + 6 x Cortex-A55 2GHz-Architektur , während der Chip in 4 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 300 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE: Punkten im 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
HiSilicon Kirin 8000 2447
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 2441
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368
MediaTek Dimensity 820 2344

Technisches Datenblatt

ModellQualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE
Release06/20/2024
CPU-Architektur2 x Cortex-A78 2.3GHz + 6 x Cortex-A55 2GHz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.3 GHz
Fertigungsprozess4 nm
Grafikprozessor GPUAdreno 613
TDP10
Kapazität12 Gb
FeaturesSnapdragon X61
Upload Speed300 Mbps