Qualcomm Snapdragon 778G+: Punkten im 3DMark Benchmark
Der Qualcomm Snapdragon 778G+ hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 2490 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Dimensity 930 (der in diesem Test 2487 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Honor 70 12 512Gb und Honor 60 Pro 12 256Gb eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Qualcomm Snapdragon 778G+ ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.5 GHz Taktfrequenz, Adreno 642L GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 1 x Cortex-A78 2.5Ghz + 3 x Cortex-A78 2.2Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz-Architektur , während der Chip in 6 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 5 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 210 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Qualcomm Snapdragon 778G+?
Technisches Datenblatt
| Modell | Qualcomm Snapdragon 778G+ |
|---|---|
| Release | 10/10/2021 |
| CPU-Architektur | 1 x Cortex-A78 2.5Ghz + 3 x Cortex-A78 2.2Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz |
| Anzahl der CPU Kerne | 8 |
| Taktfrequenz | 2.5 GHz |
| Fertigungsprozess | 6 nm |
| Grafikprozessor GPU | Adreno 642L |
| TDP | 5 |
| Kapazität | 16 Gb |
| Features | Snapdragon X53 |
| Upload Speed | 210 Mbps |