Huawei HiSilicon Kirin 930 - Βenchmark 3DMark

Huawei HiSilicon Kirin 930 - Βenchmark 3DMark
Huawei HiSilicon Kirin 930 - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark Huawei HiSilicon Kirin 930;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 27833
Qualcomm Snapdragon 8 Elite (Gen 4) 19883
Xiaomi Xring O1 19673
MediaTek Dimensity 9400+ 19448
MediaTek Dimensity 9400 18779
MediaTek Dimensity 9400e 15663
MediaTek Dimensity 9300+ 15004
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 14886
MediaTek Dimensity 9300 14398
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version 13897
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 13783

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήHuawei HiSilicon Kirin 930
Ημερομηνία κυκλοφορίας03/04/2015
CPU αρχιτεκτονική4 x ARM Cortex-A53 2 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,5 GHz
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα2 GHz
διαδικασία 28 nm
GPUMali T628MP
TDP5
Χωρητικότητα6 Gb
FeaturesHuawei HiSilicon modem
Upload Speed50 Mbps