HiSilicon Kirin 8000: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
El HiSilicon Kirin 8000 tiene una puntuación en el banco de pruebas 3DMark benchmark de unos 2447 puntuaciones, lo que lo sitúa por encima de sus competidores, como el Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE (que recibió 2441 puntuaciones en esta prueba). El chip se utiliza en los móviles Huawei Nova 14 y Huawei Nova 13. El HiSilicon Kirin 8000 es un potente procesador que cuenta con 8 núcleos, 2.4 GHz de velocidad de reloj, GPU Mali-G610 y 16 Gb de memoria. La CPU está basada en la arquitectura 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz, mientras que el chip está fabricado con tecnología de 7 nm y tiene un TDP de 8. El módem incorporado soporta velocidades de hasta 400 Mbps. Sabemos que quieres ver cómo se comparan estas especificaciones con las de otros chipsets, así que hemos incluido una scheda tecnica a continuación.
¿Cuál es la puntuación de 3DMark Benchmark de HiSilicon Kirin 8000?
Características y especificaciones
| Número modelo | HiSilicon Kirin 8000 |
|---|---|
| Fecha de lanzamiento | 12/12/2023 |
| Arquitectura CPU | 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz |
| Núcleos totales | 8 |
| Frecuencia del CPU | 2.4 GHz |
| Tecnología del procesador | 7 nm |
| GPU | Mali-G610 |
| TDP | 8 |
| Memoria | 16 Gb |
| Features | Kirin 5G modem |
| Upload Speed | 400 Mbps |