Qualcomm Snapdragon 855 Plus: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
El Qualcomm Snapdragon 855 Plus tiene una puntuación en el banco de pruebas 3DMark benchmark de unos 2368 puntuaciones, lo que lo sitúa por encima de sus competidores, como el MediaTek Dimensity 820 (que recibió 2344 puntuaciones en esta prueba). El chip se utiliza en los móviles Vivo NEX 3 y Xiaomi Mi 9 Pro 5G 8 256Gb. El Qualcomm Snapdragon 855 Plus es un potente procesador que cuenta con 8 núcleos, 2.96 GHz de velocidad de reloj, GPU Adreno 640 y 16 Gb de memoria. La CPU está basada en la arquitectura 1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55, mientras que el chip está fabricado con tecnología de 7 nm y tiene un TDP de 10. El módem incorporado soporta velocidades de hasta 316 Mbps. Sabemos que quieres ver cómo se comparan estas especificaciones con las de otros chipsets, así que hemos incluido una scheda tecnica a continuación.
¿Cuál es la puntuación de 3DMark Benchmark de Qualcomm Snapdragon 855 Plus?
Características y especificaciones
| Número modelo | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|
| Fecha de lanzamiento | 7/15/2019 |
| Arquitectura CPU | 1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55 |
| Núcleos totales | 8 |
| Frecuencia del CPU | 2.96 GHz |
| Tecnología del procesador | 7 nm |
| GPU | Adreno 640 |
| TDP | 10 |
| Memoria | 16 Gb |
| Features | Snapdragon X24 |
| Upload Speed | 316 Mbps |