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Análisis

MediaTek Dimensity 8250: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

El MediaTek Dimensity 8250 tiene una puntuación en el banco de pruebas 3DMark benchmark de unos 6311 puntuaciones, lo que lo sitúa por encima de sus competidores, como el Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (que recibió 6255 puntuaciones en esta prueba). El chip se utiliza en los móviles Oppo Reno 12 y Oppo Reno 12. El MediaTek Dimensity 8250 es un potente procesador que cuenta con 8 núcleos, 3.1 GHz de velocidad de reloj, GPU Mali-G610 MC y 16 Gb de memoria. La CPU está basada en la arquitectura 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz, mientras que el chip está fabricado con tecnología de 4 nm y tiene un TDP de 10. El módem incorporado soporta velocidades de hasta 1000 Mbps. Sabemos que quieres ver cómo se comparan estas especificaciones con las de otros chipsets, así que hemos incluido una scheda tecnica a continuación.

MediaTek Dimensity 8250: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 8250: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

¿Cuál es la puntuación de 3DMark Benchmark de MediaTek Dimensity 8250?

CPUResultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188

Características y especificaciones

Número modelo‎MediaTek Dimensity 8250
Fecha de lanzamiento11/20/2024
Arquitectura CPU1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
Núcleos totales8
Frecuencia del CPU3.1 GHz
Tecnología del procesador4 nm
GPUMali-G610 MC
TDP10
Memoria16 Gb
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed1000 Mbps