MediaTek Dimensity 8250: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
El MediaTek Dimensity 8250 tiene una puntuación en el banco de pruebas 3DMark benchmark de unos 6311 puntuaciones, lo que lo sitúa por encima de sus competidores, como el Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (que recibió 6255 puntuaciones en esta prueba). El chip se utiliza en los móviles Oppo Reno 12 y Oppo Reno 12. El MediaTek Dimensity 8250 es un potente procesador que cuenta con 8 núcleos, 3.1 GHz de velocidad de reloj, GPU Mali-G610 MC y 16 Gb de memoria. La CPU está basada en la arquitectura 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz, mientras que el chip está fabricado con tecnología de 4 nm y tiene un TDP de 10. El módem incorporado soporta velocidades de hasta 1000 Mbps. Sabemos que quieres ver cómo se comparan estas especificaciones con las de otros chipsets, así que hemos incluido una scheda tecnica a continuación.


¿Cuál es la puntuación de 3DMark Benchmark de MediaTek Dimensity 8250?
Características y especificaciones
Número modelo | MediaTek Dimensity 8250 |
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Fecha de lanzamiento | 11/20/2024 |
Arquitectura CPU | 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz |
Núcleos totales | 8 |
Frecuencia del CPU | 3.1 GHz |
Tecnología del procesador | 4 nm |
GPU | Mali-G610 MC |
TDP | 10 |
Memoria | 16 Gb |
Features | MediaTek Custom Integrated 5G modem |
Upload Speed | 1000 Mbps |