MediaTek Dimensity 8250: Punkten im 3DMark Benchmark

Der MediaTek Dimensity 8250 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 6311 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (der in diesem Test 6255 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Oppo Reno 12 und Oppo Reno 12 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 8250 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 3.1 GHz Taktfrequenz, Mali-G610 MC GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz-Architektur , während der Chip in 4 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 1000 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.