0
Vertailla:
Vertaile:
Anna mallin nimi tai osa siitä
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
luultavasti kysyit
Arvostelut

HiSilicon Kirin 8020 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

HiSilicon Kirin 8020:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 5455 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten MediaTek Dimensity 7200:n (joka sai 5398 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Huawei Nova 14 Ultra- ja Huawei Nova 14 Pro -älypuhelimissa. HiSilicon Kirin 8020 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 2.29 GHz kellotaajuus, Maleoon 920 GPU ja 16 Gb muistituki. CPU perustuu 1 x Taishan V121 2.29GHz + 3 x Taishan V121 2.05GHz + 4 x Taishan Little 1.3GHz-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 7 nm-tekniikalla ja sen TDP on 10. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 2000 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.

HiSilicon Kirin 8020 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
HiSilicon Kirin 8020 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

Mikä on HiSilicon Kirin 8020:n 3DMark Benchmark -pistemäärä?

CPU3DMarkin vertailupisteet
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7350 5511
HiSilicon Kirin 8020 5455
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378

Tekniset tiedot

MalliHiSilicon Kirin 8020
Julkaisupäivä05/20/2025
CPU-arkkitehtuuri1 x Taishan V121 2.29GHz + 3 x Taishan V121 2.05GHz + 4 x Taishan Little 1.3GHz
Prosessorin ydin8
Prosessorin taajuus2.29 GHz
Prosessitekniikka 7 nm
Grafiikkaprosessorimalli (GPU)Maleoon 920
TDP10
Muisti16 Gb
FeaturesKirin 5G modem
Upload Speed2000 Mbps