HiSilicon Kirin 9010 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

HiSilicon Kirin 9010:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 6453 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten Google Tensor G2:n (joka sai 6398 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Huawei Mate 70- ja Huawei Pura 70 Ultra -älypuhelimissa. HiSilicon Kirin 9010 on tehokas prosessori, jossa on 12 ydintä, 2.3 GHz kellotaajuus, Maleoon-910 MP GPU ja 24 Gb muistituki. CPU perustuu 2 x TaiShan V121 2.3GHz + 4 x TaiShan V121 2.18GHz + 6 x Cortex-A510 1.55GHz-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 5 nm-tekniikalla ja sen TDP on 10. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 4600 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.