Huawei HiSilicon Kirin 620 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
Huawei HiSilicon Kirin 620:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 93 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten MediaTek Helio A22:n (joka sai 93 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Huawei P8 Lite- ja Huawei P8 lite 11 -älypuhelimissa. Huawei HiSilicon Kirin 620 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 1.2 GHz kellotaajuus, Mali 450MP GPU ja 4 Gb muistituki. CPU perustuu 8 x ARM Cortex-A53 1,2 Ghz-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 28 nm-tekniikalla ja sen TDP on 5. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 50 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.
Mikä on Huawei HiSilicon Kirin 620:n 3DMark Benchmark -pistemäärä?
Tekniset tiedot
Malli | Huawei HiSilicon Kirin 620 |
---|---|
Julkaisupäivä | 12/01/2014 |
CPU-arkkitehtuuri | 8 x ARM Cortex-A53 1,2 Ghz |
Prosessorin ydin | 8 |
Prosessorin taajuus | 1.2 GHz |
Prosessitekniikka | 28 nm |
Grafiikkaprosessorimalli (GPU) | Mali 450MP |
TDP | 5 |
Muisti | 4 Gb |
Features | Huawei HiSilicon modem |
Upload Speed | 50 Mbps |