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Huawei HiSilicon Kirin 620: Punkten im 3DMark Benchmark

Der Huawei HiSilicon Kirin 620 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 93 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Helio A22 (der in diesem Test 93 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Huawei P8 Lite und Huawei P8 lite 11 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Huawei HiSilicon Kirin 620 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 1.2 GHz Taktfrequenz, Mali 450MP GPU und 4 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 8 x ARM Cortex-A53 1,2 Ghz-Architektur , während der Chip in 28 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 5 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 50 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

Huawei HiSilicon Kirin 620: Punkten im 3DMark Benchmark
Huawei HiSilicon Kirin 620: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Huawei HiSilicon Kirin 620?

CPU3DMark Benchmark Punkten
JLQ JR510 102
Qualcomm Snapdragon 650 101
MediaTek Helio A20 98
Qualcomm Snapdragon 626 98
MediaTek MT8766B 97
Huawei HiSilicon Kirin 620 93
MediaTek Helio A22 93
Qualcomm Snapdragon 800 93
Qualcomm Snapdragon 625 92
Huawei HiSilicon Kirin 935 90
Qualcomm Snapdragon 801 90

Technisches Datenblatt

ModellHuawei HiSilicon Kirin 620
Release12/01/2014
CPU-Architektur8 x ARM Cortex-A53 1,2 Ghz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz1.2 GHz
Fertigungsprozess28 nm
Grafikprozessor GPUMali 450MP
TDP5
Kapazität4 Gb
FeaturesHuawei HiSilicon modem
Upload Speed50 Mbps