Huawei HiSilicon Kirin 935 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
Huawei HiSilicon Kirin 935:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 90 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten Qualcomm Snapdragon 801:n (joka sai 90 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Huawei P8 Max 64- ja Huawei P8 -älypuhelimissa. Huawei HiSilicon Kirin 935 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 2.2 GHz kellotaajuus, Mali T628MP GPU ja 6 Gb muistituki. CPU perustuu 4 x ARM Cortex-A53 2,2 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,5 GHz-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 28 nm-tekniikalla ja sen TDP on 5. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 50 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.


Mikä on Huawei HiSilicon Kirin 935:n 3DMark Benchmark -pistemäärä?
Tekniset tiedot
Malli | Huawei HiSilicon Kirin 935 |
---|---|
Julkaisupäivä | 03/04/2015 |
CPU-arkkitehtuuri | 4 x ARM Cortex-A53 2,2 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,5 GHz |
Prosessorin ydin | 8 |
Prosessorin taajuus | 2.2 GHz |
Prosessitekniikka | 28 nm |
Grafiikkaprosessorimalli (GPU) | Mali T628MP |
TDP | 5 |
Muisti | 6 Gb |
Features | Huawei HiSilicon modem |
Upload Speed | 50 Mbps |