Huawei HiSilicon Kirin 935 3DMark Benchmark skóre

Čip Huawei HiSilicon Kirin 935 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 90 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Qualcomm Snapdragon 801 (90 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Huawei P8 Max 64 a Huawei P8. Huawei HiSilicon Kirin 935 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.2 GHz, grafického procesoru Mali T628MP a podpory 6 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 4 x ARM Cortex-A53 2,2 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,5 GHz, zatímco čip je vyroben 28 nm technologií a má TDP 5. Vestavěný modem podporuje rychlost až 50 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.