Huawei HiSilicon Kirin 950 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
Huawei HiSilicon Kirin 950:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 233 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten MediaTek Helio X27:n (joka sai 233 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Huawei Honor Magic- ja Huawei Honor V8 Max -älypuhelimissa. Huawei HiSilicon Kirin 950 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 2.3 GHz kellotaajuus, Mali T880MP GPU ja 4 Gb muistituki. CPU perustuu 4 x ARM Cortex-A72 2,3 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,8 GHz-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 16 nm-tekniikalla ja sen TDP on 5. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 50 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.
Mikä on Huawei HiSilicon Kirin 950:n 3DMark Benchmark -pistemäärä?
Tekniset tiedot
| Malli | Huawei HiSilicon Kirin 950 |
|---|---|
| Julkaisupäivä | 11/26/2015 |
| CPU-arkkitehtuuri | 4 x ARM Cortex-A72 2,3 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,8 GHz |
| Prosessorin ydin | 8 |
| Prosessorin taajuus | 2.3 GHz |
| Prosessitekniikka | 16 nm |
| Grafiikkaprosessorimalli (GPU) | Mali T880MP |
| TDP | 5 |
| Muisti | 4 Gb |
| Features | Huawei HiSilicon modem |
| Upload Speed | 50 Mbps |