Huawei HiSilicon Kirin 955 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
Huawei HiSilicon Kirin 955:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 249 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten Qualcomm Snapdragon 460:n (joka sai 245 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Huawei Honor Note 8 128- ja Huawei P9 -älypuhelimissa. Huawei HiSilicon Kirin 955 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 2.5 GHz kellotaajuus, Mali T880MP GPU ja 4 Gb muistituki. CPU perustuu 4 x ARM Cortex-A72 2,5 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,8 GHz-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 16 nm-tekniikalla ja sen TDP on 5. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 50 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.
Mikä on Huawei HiSilicon Kirin 955:n 3DMark Benchmark -pistemäärä?
Tekniset tiedot
| Malli | Huawei HiSilicon Kirin 955 |
|---|---|
| Julkaisupäivä | 9/4/2016 |
| CPU-arkkitehtuuri | 4 x ARM Cortex-A72 2,5 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,8 GHz |
| Prosessorin ydin | 8 |
| Prosessorin taajuus | 2.5 GHz |
| Prosessitekniikka | 16 nm |
| Grafiikkaprosessorimalli (GPU) | Mali T880MP |
| TDP | 5 |
| Muisti | 4 Gb |
| Features | Huawei HiSilicon modem |
| Upload Speed | 50 Mbps |