0
Vertailla:
Vertaile:
Anna mallin nimi tai osa siitä
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
luultavasti kysyit
Arvostelut

MediaTek Dimensity 6400 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

MediaTek Dimensity 6400:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 1192 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten MediaTek Dimensity 6300:n (joka sai 1180 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Realme 15T- ja Realme 15T -älypuhelimissa. MediaTek Dimensity 6400 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 2.5 GHz kellotaajuus, Mali-G57MC GPU ja 12 Gb muistituki. CPU perustuu 2x Cortex-A76 2,5 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 6 nm-tekniikalla ja sen TDP on 10. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 210 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.

MediaTek Dimensity 6400 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
MediaTek Dimensity 6400 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

Mikä on MediaTek Dimensity 6400:n 3DMark Benchmark -pistemäärä?

CPU3DMarkin vertailupisteet
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 1311
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Helio G200 1231
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6400 1192
MediaTek Dimensity 6300 1180
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121

Tekniset tiedot

MalliMediaTek Dimensity 6400
Julkaisupäivä02/17/2025
CPU-arkkitehtuuri2x Cortex-A76 2,5 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Prosessorin ydin8
Prosessorin taajuus2.5 GHz
Prosessitekniikka 6 nm
Grafiikkaprosessorimalli (GPU)Mali-G57MC
TDP10
Muisti12 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed210 Mbps