MediaTek Dimensity 810 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

MediaTek Dimensity 810:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 1228 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten Qualcomm Snapdragon 695:n (joka sai 1211 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Realme 8s- ja Honor Play 6T Pro -älypuhelimissa. MediaTek Dimensity 810 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 2.4 GHz kellotaajuus, Mali-G57MP GPU ja 16 Gb muistituki. CPU perustuu 4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 7 nm-tekniikalla ja sen TDP on 8. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 200 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.