MediaTek Dimensity 6300 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

MediaTek Dimensity 6300:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 1180 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten MediaTek Dimensity 6080:n (joka sai 1167 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Realme C65 5G- ja Realme C65 5G -älypuhelimissa. MediaTek Dimensity 6300 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 2.4 GHz kellotaajuus, Mali-G57MC GPU ja 12 Gb muistituki. CPU perustuu 2x Cortex-A76 2,4 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 6 nm-tekniikalla ja sen TDP on 10. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 211 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.