0
Vertailla:
Vertaile:
Anna mallin nimi tai osa siitä
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
luultavasti kysyit
Arvostelut

MediaTek Dimensity 7100 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

MediaTek Dimensity 7100:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 2894 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten MediaTek Dimensity 1050:n (joka sai 2893 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Honor 600 Lite- ja Honor 600 Lite -älypuhelimissa. MediaTek Dimensity 7100 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 2.4 GHz kellotaajuus, Mali-G610 MP GPU ja 16 Gb muistituki. CPU perustuu 4 x ARM Cortex-A78 2.4GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2.0GHz-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 6 nm-tekniikalla ja sen TDP on 10. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 1400 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.

MediaTek Dimensity 7100 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
MediaTek Dimensity 7100 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

Mikä on MediaTek Dimensity 7100:n 3DMark Benchmark -pistemäärä?

CPU3DMarkin vertailupisteet
Samsung Exynos 9820 3153
Qualcomm Snapdragon 780G 3127
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 3117
Samsung Exynos 1580 3028
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 2998
MediaTek Dimensity 7100 2894
MediaTek Dimensity 1050 2893
Qualcomm QCM6490 2889
MediaTek Dimensity 7030 2855
Qualcomm Snapdragon 855 2755
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2677

Tekniset tiedot

MalliMediaTek Dimensity 7100
Julkaisupäivä01/02/2026
CPU-arkkitehtuuri4 x ARM Cortex-A78 2.4GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2.0GHz
Prosessorin ydin8
Prosessorin taajuus2.4 GHz
Prosessitekniikka 6 nm
Grafiikkaprosessorimalli (GPU)Mali-G610 MP
TDP10
Muisti16 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed1400 Mbps