MediaTek Dimensity 7100 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
MediaTek Dimensity 7100:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 2894 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten MediaTek Dimensity 1050:n (joka sai 2893 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Honor 600 Lite- ja Honor 600 Lite -älypuhelimissa. MediaTek Dimensity 7100 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 2.4 GHz kellotaajuus, Mali-G610 MP GPU ja 16 Gb muistituki. CPU perustuu 4 x ARM Cortex-A78 2.4GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2.0GHz-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 6 nm-tekniikalla ja sen TDP on 10. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 1400 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.
Mikä on MediaTek Dimensity 7100:n 3DMark Benchmark -pistemäärä?
Tekniset tiedot
| Malli | MediaTek Dimensity 7100 |
|---|---|
| Julkaisupäivä | 01/02/2026 |
| CPU-arkkitehtuuri | 4 x ARM Cortex-A78 2.4GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2.0GHz |
| Prosessorin ydin | 8 |
| Prosessorin taajuus | 2.4 GHz |
| Prosessitekniikka | 6 nm |
| Grafiikkaprosessorimalli (GPU) | Mali-G610 MP |
| TDP | 10 |
| Muisti | 16 Gb |
| Features | MediaTek 5G modem |
| Upload Speed | 1400 Mbps |