0
Vertailla:
Vertaile:
Anna mallin nimi tai osa siitä
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR درهم SEK kr TRY ₺ UAH грн
luultavasti kysyit
Arvostelut

MediaTek Dimensity 7030 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

MediaTek Dimensity 7030:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 2855 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten Qualcomm Snapdragon 855:n (joka sai 2755 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Motorola Edge 40 Neo- ja Motorola Edge 40 Neo -älypuhelimissa. MediaTek Dimensity 7030 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 2.5 GHz kellotaajuus, Mali-G610 MC GPU ja 12 Gb muistituki. CPU perustuu 2 x Cortex-A78 2,5GHz + 6 x Cortex-A55 2GHz-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 6 nm-tekniikalla ja sen TDP on 9. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 150 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.

MediaTek Dimensity 7030 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
MediaTek Dimensity 7030 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

Mikä on MediaTek Dimensity 7030:n 3DMark Benchmark -pistemäärä?

CPU3DMarkin vertailupisteet
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3217
Samsung Exynos 9820 3153
Qualcomm Snapdragon 780G 3127
MediaTek Dimensity 1050 2893
Qualcomm QCM6490 2889
MediaTek Dimensity 7030 2855
Qualcomm Snapdragon 855 2755
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2677
Apple A10 Fusion 2591
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490

Tekniset tiedot

MalliMediaTek Dimensity 7030
Julkaisupäivä09/10/2023
CPU-arkkitehtuuri2 x Cortex-A78 2,5GHz + 6 x Cortex-A55 2GHz
Prosessorin ydin8
Prosessorin taajuus2.5 GHz
Prosessitekniikka 6 nm
Grafiikkaprosessorimalli (GPU)Mali-G610 MC
TDP9
Muisti12 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed150 Mbps