0
Vertailla:
Vertaile:
Anna mallin nimi tai osa siitä
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
luultavasti kysyit
Arvostelut

MediaTek Dimensity 7300 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

MediaTek Dimensity 7300:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 3451 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten Samsung Exynos 9825:n (joka sai 3320 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin ZTE Nubia Flip 2- ja Realme 14 Pro -älypuhelimissa. MediaTek Dimensity 7300 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 2.5 GHz kellotaajuus, Mali-G615 MP GPU ja 16 Gb muistituki. CPU perustuu 4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 4 nm-tekniikalla ja sen TDP on 7. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 1400 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.

MediaTek Dimensity 7300 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
MediaTek Dimensity 7300 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

Mikä on MediaTek Dimensity 7300:n 3DMark Benchmark -pistemäärä?

CPU3DMarkin vertailupisteet
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3894
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735
MediaTek Dimensity 1000 3589
Qualcomm Snapdragon 860 3457
MediaTek Dimensity 7300 3451
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291
Apple A11 Bionic 3221
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3217
Samsung Exynos 9820 3153

Tekniset tiedot

MalliMediaTek Dimensity 7300
Julkaisupäivä06/18/2024
CPU-arkkitehtuuri4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz
Prosessorin ydin8
Prosessorin taajuus2.5 GHz
Prosessitekniikka 4 nm
Grafiikkaprosessorimalli (GPU)Mali-G615 MP
TDP7
Muisti16 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed1400 Mbps