MediaTek Dimensity 7300 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
MediaTek Dimensity 7300:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 3451 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten Samsung Exynos 9825:n (joka sai 3320 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin ZTE Nubia Flip 2- ja Realme 14 Pro -älypuhelimissa. MediaTek Dimensity 7300 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 2.5 GHz kellotaajuus, Mali-G615 MP GPU ja 16 Gb muistituki. CPU perustuu 4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 4 nm-tekniikalla ja sen TDP on 7. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 1400 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.


Mikä on MediaTek Dimensity 7300:n 3DMark Benchmark -pistemäärä?
Tekniset tiedot
Malli | MediaTek Dimensity 7300 |
---|---|
Julkaisupäivä | 06/18/2024 |
CPU-arkkitehtuuri | 4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz |
Prosessorin ydin | 8 |
Prosessorin taajuus | 2.5 GHz |
Prosessitekniikka | 4 nm |
Grafiikkaprosessorimalli (GPU) | Mali-G615 MP |
TDP | 7 |
Muisti | 16 Gb |
Features | MediaTek 5G modem |
Upload Speed | 1400 Mbps |