MediaTek Dimensity 7300 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 7300, yaklaşık 3451 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Samsung Exynos 9825 (bu testte 3320 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test ZTE Nubia Flip 2 ve Doogee Blade GT Ultra akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. MediaTek Dimensity 7300, 8 çekirdek, 2.5 GHz saat hızı, Mali-G615 MP GPU ve 16 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 4 nm teknolojisi ile üretilirken 4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz mimarisine dayanıyor ve 7 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 1400 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

MediaTek Dimensity 7300 3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 7300 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 7300'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3894
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735
MediaTek Dimensity 1000 3589
Qualcomm Snapdragon 860 3457
MediaTek Dimensity 7300 3451
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291
Apple A11 Bionic 3221
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3217
Samsung Exynos 9820 3153

Özellikler

modelMediaTek Dimensity 7300
Çıkış Tarihi06/18/2024
CPU mimarisi4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.5 GHz
Teknik süreç4 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Mali-G615 MP
TDP7
Bellek16 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed1400 Mb/sn